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WO2025113731 - VERFAHREN ZUM KONFIGURIEREN EINES CHIPMODULS MIT EINEM PROFIL, CHIPMODUL UND GERÄT MIT EINEM SOLCHEN CHIPMODUL

National phase entry is expected:
Publication Number WO/2025/113731
Publication Date 05.06.2025
International Application No. PCT/DE2024/100957
International Filing Date 12.11.2024
Title [German] VERFAHREN ZUM KONFIGURIEREN EINES CHIPMODULS MIT EINEM PROFIL, CHIPMODUL UND GERÄT MIT EINEM SOLCHEN CHIPMODUL [English] METHOD FOR CONFIGURING A CHIP MODULE WITH A PROFILE, CHIP MODULE, AND DEVICE COMPRISING SUCH A CHIP MODULE [French] PROCÉDÉ DE CONFIGURATION D'UN MODULE À PUCE AVEC UN PROFIL, MODULE À PUCE ET DISPOSITIF COMPRENANT UN TEL MODULE À PUCE
Applicants ** GIESECKE+DEVRIENT MOBILE SECURITY GERMANY GMBH Prinzregentenstr. 161 81677 München, DE
Inventors ** HUBER, Ulrich Giesecke+Devrient Mobile Security Germany GmbH Prinzregentenstr. 161 81677 München, DE
Priority Data 102023133609.6  30.11.2023  DE
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Quotation for National Phase entry

Country Stages Total
China Filing 1125
EPO Filing, Examination 4794
Japan Filing 554
South Korea Filing 578
USA Filing, Examination 2635
+ Add country
MasterCard Visa
Total: 9686
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Abstract [German] Es ist ein Verfahren (200) zum Konfigurieren eines Chipmoduls (10) mit einem Profil, das Verfahren aufweisend die folgenden Schritte: Übermitteln (201) eines Initialprofils an das Chipmodul (10); Speichern (202) des Initialprofils in einem Speicher (14) des Chipmoduls (10); Übermitteln (203) einer Profiltypinformation an das Chipmodul (10) und Verknüpfen der Profiltypinformation mit dem Initialprofil, um ein typisiertes Profil zu erzeugen; Anfragen (204) von Profildaten (53) bei einer Profilbereitstellungseinheit (30); Übermitteln (205) der Profildaten (53) durch die Profilbereitstellungseinheit (30) an eine Profilverwaltungseinheit (20); Übergeben (206) der Profildaten (53) durch die Profilverwaltungseinheit (20) an das Chipmodul (10); Verknüpfen (207) der Profildaten (53) mit dem typisierten Profil, um ein modifiziertes Profil zu erzeugen. [English] The invention relates to a method (200) for configuring a chip module (10) with a profile, the method comprising the following steps: transmitting (201) an initial profile to the chip module (10); storing (202) the initial profile in a memory (14) of the chip module (10); transmitting (203) profile type information to the chip module (10) and linking the profile type information with the initial profile in order to generate a typified profile; requesting (204) profile data (53) from a profile provisioning unit (30); transmitting (205) the profile data (53) to a profile management unit (20) using the profile provisioning unit (30); transferring (206) the profile data (53) to the chip module (10) using the profile management unit (20); linking (207) the profile data (53) with the typified profile in order to generate a modified profile. [French] L'invention concerne un procédé (200) de configuration d'un module à puce (10) avec un profil, le procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : transmettre (201) un profil initial au module à puce (10) ; stocker (202) le profil initial dans une mémoire (14) du module à puce (10) ; transmettre (203) des informations de type de profil au module à puce (10) et lier les informations de type de profil au profil initial afin de générer un profil avec un type ; demander (204) des données de profil (53) provenant d'une unité de fourniture de profil (30) ; transmettre (205) les données de profil (53) à une unité de gestion de profil (20) à l'aide de l'unité de fourniture de profil (30) ; transférer (206) les données de profil (53) au module à puce (10) à l'aide de l'unité de gestion de profil (20) ; lier (207) les données de profil (53) au profil avec un type afin de générer un profil modifié.