WO2022184630 - COMPOUND SEMICONDUCTOR LAYERED STRUCTURE AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME

National phase entry:
Publication Number WO/2022/184630
Publication Date 09.09.2022
International Application No. PCT/EP2022/054964
International Filing Date 28.02.2022
Title [English] COMPOUND SEMICONDUCTOR LAYERED STRUCTURE AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME [French] STRUCTURE STRATIFIÉE DE SEMI-CONDUCTEUR COMPOSÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Applicants ** UMICORE Rue du Marais 31 1000 Brussels, BE
Inventors ** LEITGEB, Markus Technische Universität Wien Karlsplatz 13 1040 Vienna, AT DEPUYDT, Ben UMICORE Rue du Marais 31 1000 Brussels, BE PFUSTERSCHMIED, Georg Technische Universität Wien Karlsplatz 13 1040 Vienna, AT SCHMID, Ulrich Technische Universität Wien Karlsplatz 13 1040 Vienna, AT
Priority Data 21159944.4  01.03.2021  EP 21171992.7  04.05.2021  EP 21209102.9  18.11.2021  EP
front page image
Application details
International Searching Authority
Translation

Recalculate

* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.

** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.

Quotation for National Phase entry

Country Stages Total
China Filing 1164
EPO Filing, Examination 4569
Japan Filing 574
South Korea Filing 646
USA Filing, Examination 2635
MasterCard Visa
Total: 9588
The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only.

Abstract [English] The present invention provides compound semiconductor layered structures comprising a semiconductor substrate having a bottom layer and a top layer; and a semi-conductor film on top of said semiconductor substrate, said semiconductor film comprising a bottom layer, a core and a top layer, whereby said bottom layer of said semiconductor film is in contact with said top surface of said semiconductor substrate, and wherein said top layer is nonporous. Preferred compound semiconductors further comprise a semiconductor overlayer having a bottom surface layer and a top surface layer, whereby said bottom surface layer of said second semiconductor layer is in contact with said top layer of said semiconductor film. The present invention also provides process for preparing the same. [French] La présente invention concerne des structures stratifiées semi-conductrices composées comprenant un substrat semi-conducteur ayant une couche inférieure et une couche supérieure; et un film semi-conducteur sur le dessus dudit substrat semi-conducteur, ledit film semi-conducteur comprenant une couche inférieure, un noyau et une couche supérieure, ladite couche inférieure dudit film semi-conducteur étant en contact avec ladite surface supérieure dudit substrat semi-conducteur, et ladite couche supérieure étant non poreuse. Les semi-conducteurs composés préférés comprennent en outre une surcouche semi-conductrice ayant une couche de surface inférieure et une couche de surface supérieure, ladite couche de surface inférieure de ladite seconde couche semi-conductrice étant en contact avec ladite couche supérieure dudit film semi-conducteur. La présente invention porte également sur un procédé de préparation de ladite composition.