WO2023242157 - METHOD FOR CLEANING A NONCONDUCTIVE SURFACE AND USE

National phase entry:
Publication Number WO/2023/242157
Publication Date 21.12.2023
International Application No. PCT/EP2023/065723
International Filing Date 13.06.2023
Title [English] METHOD FOR CLEANING A NONCONDUCTIVE SURFACE AND USE [French] PROCÉDÉ DE NETTOYAGE D'UNE SURFACE NON CONDUCTRICE ET UTILISATION
Applicants ** ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG Erasmusstraße 20 10553 Berlin, DE
Inventors ** LIN, Jimmy c/o Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Intellectual Property Erasmusstraße 20 10553 Berlin, DE
Priority Data 22178907.6  14.06.2022  EP
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Japan Filing 571
South Korea Filing 578
USA Filing, Examination 2635
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Total: 9409
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Abstract [English] The invention relates to a method for cleaning a nonconductive surface of a nonconductive layer, wherein the nonconductive layer is basing on a composite of an organic polymer and the glass filler and comprising a blind micro via (BMV), for manufacturing an article with an integrated circuit, wherein the nonconductive surface comprises a nonconductive wall surface of the BMV, wherein the nonconductive layer is attached to a copper layer and wherein the copper layer forms the bottom of the BMV, wherein the method comprises the steps in the following order: (i) providing the nonconductive surface of the nonconductive layer; (ii) treating the provided surface with a desmear process comprising the following steps in this order: (t1) treatment with a sweller solution comprising water and an organic solvent, (t2) treatment with an aqueous etching solution comprising an oxidation agent, and (t3) treatment with an aqueous reduction solution comprising a reduction agent; (iii) treating the surface treated in step (ii) with an aqueous alkaline cleaner solution in order to remove the glass filler, wherein the aqueous alkaline cleaner solution; and (iv) drying the surface treated in step (iii) in order to get a dry surface, preferably water-free surface; and a use of the method. [French] L'invention concerne un procédé de nettoyage d'une surface non conductrice d'une couche non conductrice, la couche non conductrice se basant sur un composite d'un polymère organique et de la charge de verre et comprenant un micro-trou borgne (BMV), pour fabriquer un article avec un circuit intégré, la surface non conductrice comprenant une surface de paroi non conductrice du BMV, la couche non conductrice étant fixée à une couche de cuivre et la couche de cuivre formant le fond du BMV, le procédé comprenant les étapes dans l'ordre suivant : (i) la fourniture de la surface non conductrice de la couche non conductrice ; (ii) le traitement de la surface fournie avec un processus de déglaçage comprenant les étapes suivantes dans cet ordre : (t1) un traitement avec une solution de gonflement comprenant de l'eau et un solvant organique, (t2) un traitement avec une solution de gravure aqueuse comprenant un agent d'oxydation, et (t3) un traitement avec une solution de réduction aqueuse comprenant un agent de réduction ; (iii) le traitement de la surface traitée dans l'étape (ii) avec une solution de nettoyage alcaline aqueuse afin d'éliminer la charge de verre, la solution de nettoyage alcaline aqueuse ; et (iv) le séchage de la surface traitée à l'étape (iii) afin d'obtenir une surface sèche, de préférence une surface exempte d'eau ; et une utilisation du procédé.