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WO2024217837 - LEISTUNGSELEKTRONIKKÜHLER

National phase entry is expected:
Publication Number WO/2024/217837
Publication Date 24.10.2024
International Application No. PCT/EP2024/058194
International Filing Date 27.03.2024
Title [German] LEISTUNGSELEKTRONIKKÜHLER [English] POWER ELECTRONICS COOLER [French] REFROIDISSEUR D'ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE
Applicants ** ROBERT BOSCH GMBH Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventors ** RUEDENAUER, Valentin Payerstrasse 47 72764 Reutlingen, DE STEHLIK, Daniel Michael Alfred-Brehm-Weg 11 72116 Moessingen, DE
Priority Data 102023203656.8  20.04.2023  DE
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Quotation for National Phase entry

Country Stages Total
China Filing 1033
EPO Filing, Examination 4631
Japan Filing 554
South Korea Filing 578
USA Filing, Examination 2635
+ Add country
MasterCard Visa
Total: 9431
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Abstract [German] Die vorliegende Erfindung beschreibt einen Kühler (1) zur Kühlung eines Leistungselektronikbauteils (2). Der Kühler umfasst eine erste Platte (3), welche eingerichtet ist das Leistungselektronikbauteil (2) aufzunehmen. Ferner umfasst der Kühler ein Tiefziehteil (4), welches über einen Verbindungsbereich (5) mit der ersten Platte (3) verbunden ist, wobei zwischen der ersten Platte (3) und dem Tiefziehteil (4) ein gegen die Umgebung (6) abgeschlossener Strömungskanal (7) ausgebildet. Im Strömungskanal (7) ist ein Turbulator (8) angeordnet ist, wobei der Strömungskanal (7) einen Bypass (71) zwischen dem Turbulator (8) und dem Verbindungsbereich (5) aufweist. Außerdem umfasst der Kühler (1) ein Zwischenteil (9), umfassend einen Fixierbereich (91) und einen Hauptbereich (92), wobei der Fixierbereich (91) zwischen der ersten Platte (3) und dem Tiefziehteil (4) im Verbindungsbereich (5) angeordnet ist, und wobei der Hauptbereich (92) an den Bypass (71) angrenzt und wenigstens eine Lasche (93) aufweist, welche in Richtung des Bypasses (71) umgeformt ist. [English] The present invention relates to a cooler (1) for cooling a power electronics component (2). The cooler comprises a first plate (3) which is designed to receive the power electronics component (2). The cooler also comprises a deep-drawn part (4) which is connected to the first plate (3) via a connection region (5), wherein a flow channel (7) that is closed with respect to the environment (6) is formed between the first plate (3) and the deep-drawn part (4). A turbulator (8) is arranged in the flow channel (7), wherein the flow channel (7) has a bypass (71) between the turbulator (8) and the connection region (5). The cooler (1) furthermore comprises an intermediate part (9) comprising a fixing region (91) and a main region (92), wherein the fixing region (91) is arranged between the first plate (3) and the deep-drawn part (4) in the connection region (5), and wherein the main region (92) is adjacent to the bypass (71) and has at least one tab (93) which is deformed in the direction of the bypass (71). [French] La présente invention concerne un refroidisseur (1) pour refroidir un composant électronique de puissance (2). Le refroidisseur comprend une première plaque (3) qui est conçue pour recevoir le composant électronique de puissance (2). Le refroidisseur comprend également une partie emboutie (4) qui est reliée à la première plaque (3) par l'intermédiaire d'une région de connexion (5), un canal d'écoulement (7) qui est fermé par rapport à l'environnement (6) étant formé entre la première plaque (3) et la partie emboutie (4). Un turbulateur (8) est disposé dans le canal d'écoulement (7), le canal d'écoulement (7) ayant une dérivation (71) entre le turbulateur (8) et la région de connexion (5). Le refroidisseur (1) comprend en outre une partie intermédiaire (9) comprenant une région de fixation (91) et une région principale (92), la région de fixation (91) étant disposée entre la première plaque (3) et la partie emboutie (4) dans la région de connexion (5), et la région principale (92) étant adjacente à la dérivation (71) et ayant au moins une languette (93) qui est déformée dans la direction de la dérivation (71).