Publication Number
WO/2024/256084
Publication Date
19.12.2024
International Application No.
PCT/EP2024/062571
International Filing Date
07.05.2024
Title
[German]
VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR ENTWÄRMUNG EINES ELEKTRONIKBAUTEILS EINES KRAFTFAHRZEUGS
[English]
DEVICE AND METHOD FOR DISSIPATING HEAT FROM AN ELECTRONIC COMPONENT OF A MOTOR VEHICLE
[French]
DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE DISSIPATION DE CHALEUR D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE D'UN VÉHICULE AUTOMOBILE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Postfach 30 02 20
70442 Stuttgart, DE
Inventors **
MAUL, Manuel
Schoenblickstr. 3
75210 Keltern, DE
KOSSACK, Juergen
Isopistr. 20/5
71638 Ludwigsburg, DE
Priority Data
102023205498.1
13.06.2023
DE
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Application details
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Abstract
[German]
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Entwärmung eines Elektronikbauteils (26) eines Kraftfahrzeugs, umfassend zumindest einen Kühler (12) mit zumindest einer Anbindungsfläche (16), die so ausgestaltet ist, dass über die Anbindungsfläche (16) das auf einer Leiterplatte (24) angeordnete Elektronikbauteil (26) entwärmbar ist, umfassend zumindest ein Gehäuse (18), welches die Leiterplatte (24) zumindest teilweise umschließt, wobei das Gehäuse (18) zumindest eine Gehäuseöffnung (19) aufweist, wobei zumindest ein Teil des Kühlers (12) aus dieser Gehäuseöffnung (19) herausgeführt ist, wobei ein Spaltmaß (38) zwischen dem Elektronikbauteil (26) und der Anbindungsfläche (16) über zumindest eine stufenförmige Anordnung (20, 21, 22, 23) in unterschiedlichen Stufen einstellbar ausgebildet ist.
[English]
The invention relates to a device and a method for dissipating heat from an electronic component (26) of a motor vehicle, comprising at least one cooler (12) having at least one connection face (16) which is designed such that via the connection face (16) heat can be dissipated from the electronic component (26) arranged on a circuit board (24), comprising at least one housing (18) which at least partially encloses the circuit board (24), wherein the housing (18) has at least one housing opening (19), wherein at least part of the cooler (12) is guided out of this housing opening (19), wherein a gap size (38) between the electronic component (26) and the connection face (16) is designed to be able to be set to different steps via at least one step-like arrangement (20, 21, 22, 23).
[French]
L'invention concerne un dispositif et un procédé pour dissiper de la chaleur d'un composant électronique (26) d'un véhicule automobile, comprenant au moins un refroidisseur (12) ayant au moins une face de connexion (16) qui est conçue de telle sorte que, par l'intermédiaire de la face de connexion (16), la chaleur peut être dissipée à partir du composant électronique (26) disposé sur une carte de circuit imprimé (24), comprenant au moins un boîtier (18) qui entoure au moins partiellement la carte de circuit imprimé (24), le boîtier (18) ayant au moins une ouverture de boîtier (19), au moins une partie du refroidisseur (12) étant guidée hors de cette ouverture de boîtier (19), une taille d'espace (38) entre le composant électronique (26) et la face de connexion (16) étant conçue pour pouvoir être réglée à différentes marches par l'intermédiaire d'au moins un agencement en forme de marches (20, 21, 22, 23).