Publication Number
WO/2025/103857
Publication Date
22.05.2025
International Application No.
PCT/EP2024/081450
International Filing Date
07.11.2024
Title
[German]
MIKROELEKTROMECHANISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIKROELEKTROMECHANISCHEN VORRICHTUNG
[English]
MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICE
[French]
DISPOSITIF MICROÉLECTROMÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF MICROÉLECTROMÉCANIQUE
Applicants **
ROBERT BOSCH GMBH
Postfach 30 02 20
70442 Stuttgart, DE
Inventors **
POSER, Robert
Bischofswerder Str.2
01099 Dresden, DE
KNAUSS, Michael
Hoelderlinstr. 13
72793 Pfullingen, DE
ROST, Florian
Kapellenstr. 7
03096 Werben, DE
Priority Data
102023211280.9
14.11.2023
DE
×
Application details
Recalculate
* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.
** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.
Abstract
[German]
Die Erfindung betrifft eine mikroelektromechanische Vorrichtung (1) mit einem MEMS-Bauelement (2) und einem ASIC-Bauelement (3), die an einer Trägerstruktur (4) der Vorrichtung (1) befestigt sind, wobei die Trägerstruktur (4) eine an das MEMS-Bauelement (2) angrenzende Zugangsöffnung (5) aufweist, und wobei das MEMS-Bauelement (2) an einer ersten Oberfläche (6a) der Trägerstruktur (4) und das ASIC-Bauelement (3) an einer zweiten Oberfläche (6b) der Trägerstruktur (4) befestigt ist, wobei die zweite Oberfläche (6b) im Wesentlichen orthogonal zu der ersten Oberfläche (6a) der Trägerstruktur (4) ausgerichtet ist. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren (100) zur Herstellung einer solchen mikroelektromechanischen Vorrichtung (1).
[English]
The invention relates to a micro-electromechanical device (1) with a MEMS component (2) and an ASIC component (3), which are mounted on a carrier structure (4) of the device (1), wherein the carrier structure (4) has an access opening (5) adjacent to the MEMS component (2), and wherein the MEMS component (2) is mounted on a first surface (6a) of the carrier structure (4) and the ASIC component (3) is mounted on a second surface (6b) of the carrier structure (4), wherein the second surface (6b) is oriented substantially orthogonally to the first surface (6a) of the carrier structure (4). The invention also relates to a method (100) for producing such a micro-electromechanical device (1).
[French]
L'invention concerne un dispositif microélectromécanique (1) comprenant un composant MEMS (2) et un composant ASIC (3), qui sont montés sur une structure de support (4) du dispositif (1), la structure de support (4) ayant une ouverture d'accès (5) adjacente au composant MEMS (2), et le composant MEMS (2) étant monté sur une première surface (6a) de la structure de support (4) et le composant ASIC (3) étant monté sur une seconde surface (6b) de la structure de support (4), la seconde surface (6b) étant orientée sensiblement orthogonalement à la première surface (6a) de la structure de support (4). L'invention concerne également un procédé (100) de production d'un tel dispositif microélectromécanique (1).