WO2025022211 - COMPUTER CHASSIS WITH ADD-ON MODULES ON EXTERNAL PANELS

National phase entry is expected:
Publication Number WO/2025/022211
Publication Date 30.01.2025
International Application No. PCT/IB2024/056473
International Filing Date 03.07.2024
Title [English] COMPUTER CHASSIS WITH ADD-ON MODULES ON EXTERNAL PANELS [French] CHÂSSIS D'ORDINATEUR AVEC MODULES COMPLÉMENTAIRES SUR DES PANNEAUX EXTERNES
Applicants ** HOSSEINKHAH, Shahin 4th Floor, No. 220, Unit. 16, Airport Ave., Fakory Blv., Tabriz Tabriz, 5189633959, IR
Inventors ** HOSSEINKHAH, Shahin 4th Floor, No. 220, Unit. 16, Airport Ave., Fakory Blv., Tabriz Tabriz, 5189633959, IR
Priority Data 140250140003003059  27.07.2023  IR
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Quotation for National Phase entry

Country Stages Total
China Filing 1078
EPO Filing, Examination 6587
Japan Filing 574
South Korea Filing 579
USA Filing, Examination 2635
MasterCard Visa
Total: 11453
Abstract [English] This innovative computer case integrates external panel cuts for add-on modules, enhancing customizable capabilities economically. Users can easily incorporate modules like USB Type-C anywhere, benefiting from their independent, removable design. The case supports custom module creation using 3D printing. Convenient access to internal features like SATA ports reduces damage risk during repairs. It includes features such as DC output for external components, fast charging, and customizable RGB lighting, buttons, I/O connections, catering to diverse user preferences. Furthermore, the case supports future technologies such as USB4, offering future proofing options. On top of that, its versatility reduces e-waste by supporting multiple hardware upgrades, making it sustainable for tech enthusiasts seeking user-friendly solutions. This design ensures longevity and adaptability in evolving technological landscapes, making it a sustainable and user-friendly choice for tech enthusiasts. [French] Ce boîtier d'ordinateur innovant intègre des découpes de panneau externe pour des modules complémentaires, améliorant les capacités personnalisables de manière économique. Les utilisateurs peuvent facilement incorporer des modules tels que des modules de type USB -C n'importe où, bénéficiant de leur conception indépendante amovible. Le boîtier prend en charge la création d'un module personnalisé à l'aide d'une impression 3D. Un accès pratique à des caractéristiques internes telles que des ports SATA réduit le risque d'endommagement pendant les réparations. Il comprend des caractéristiques telles qu'une sortie CC pour des composants externes, une charge rapide et un éclairage RVB personnalisable, des boutons, des connexions d'E/S, un restauration à diverses préférences d'utilisateur. En outre, le cas prend en charge des technologies futures telles que l'USB4, offrant de futures options de correction. Au-dessus de cela, sa polyvalence réduit les déchets électroniques en prenant en charge de multiples mises à niveau matérielles, ce qui le rend durable pour les passionnés de technologie recherchant des solutions conviviales. Cette conception assure la longévité et l'adaptabilité à l'évolution de paysages technologiques évolutifs, ce qui le rend durable et convivial pour les passionnés de technologie.